首页 > 周边看点 > 正文内容

华为公布倒装芯片封装专利,可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平

时间:2023-11-01 01:42:05

感谢IT之家网友 三季也 的线索投递!

IT之家 8 月 16 日消息,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为 CN116601748A。

IT之家从国家知识产权局官网查询得知,该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”,目的是改善一系列专利应用设备的散热性能。

▲ 图源 华为相关专利

据悉,该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等芯片类型,设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。

▲ 图源 华为相关专利

▲ 图源 华为相关专利

专利提到,近来,半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求,因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接,从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”,因此能够让设备在热性能方面具有更多优势,

为提高冷却性能,涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料 (TIM)涂抹到芯片的顶表面,并夹在芯片和散热器的至少一部分之间,从而降低 TIM 中的热阻,改善封装的热性能,并使热界面材料涂层厚度更薄。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益, 请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。
标签:周边看点

热门文章

点击排行

前沿网 广州云媒派信息技术有限公司 版权所有 粤ICP备2021127029号网站地图 网站地图2